PCB(印制電路板組件)在進行了焊接工藝之后都會對其進行清洗,由于焊接用的助焊劑和清洗用的清洗劑里面都含有發(fā)泡性物質(zhì)加上一些外部因素的原因。泡沫問題也是PCB清洗中常見的一種現(xiàn)象,所以這項技術(shù)一般都會用到PCB消泡劑來對泡沫進行消除,從而達(dá)到清洗要求。一般都選擇聚醚類或者無硅類的PCB消泡劑加入到發(fā)泡體系中。
PCB消泡劑應(yīng)用場景
有的小伙伴可能會問有機硅消泡劑性價比更高,為什么要用投放成本更高的聚醚類(無硅類)呢?其實有機硅類型的消泡劑也是可以用的,不過要根據(jù)自己的工藝情況來定,如果是普通的PCB清洗那是可以用的。如果是多層線路板生產(chǎn)過程中清洗,以及蝕刻、退膜、顯影等工序消泡則需要用到聚醚類的消泡劑。因為有機硅類的可能會留下硅斑,而聚醚類的則不會。
小編也給大家總結(jié)了下他們各自的應(yīng)用領(lǐng)域,如下:
有機硅消泡劑:具有易分散、使用方便;快速消泡以及長時間抑泡的特點,而且不會對設(shè)備造成腐蝕,且不會造成污染;可以在90℃的溫度下使用;可是由于成分的特殊性的原因,會產(chǎn)生硅斑、殘留、漂油等現(xiàn)象;所以適用于普通的PCB清洗以及PCB方面的污水處理消泡這些工藝。
聚醚類(無硅)消泡劑:由于不含有機硅成分,所以不會有硅斑殘留槽壁現(xiàn)象,具有穩(wěn)定性及分散性能好的特點;同時不會對設(shè)備造成腐蝕,也不會影響焊錫性能;也能滿足耐鹽、耐酸、不漂油、耐堿、不破乳的要求。不過消泡性能相對于有機硅類型的會弱一些。適用于:(PCB整個流程)水處理,退膜、蝕刻、顯影等這些工序。
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